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pcb板設計需要不同階段的不同點設置。大網格點可用於布局階段的設備布局。
對於集成電路和非定位連接器等大型器件,可以使用50-100密耳的柵點精度進行布局,而對於電阻、電容和電感等無源小型器件,可以使用25密耳的柵點進行布局。大網格點的精度有利於器件的對齊和布局的美觀。
pcb板設計布局規則:
1.正常情況下,所有組件應布置在電路板的同一側。隻有當頂層組件過於密集時,某些高度有限且發熱量低的器件(如貼片電阻、貼片電容和貼片集成電路)才能放置在較低的層。
2.在保證電氣性能的前提下,部件應放置在網格上,並相互平行或垂直排列,以便整潔美觀。正常情況下,部件不允許重疊。組件的排列應緊湊,組件應均勻分布並密集分布在整個布局中。
3.電路板上不同元件的相鄰焊盤圖形之間的最小間距應大於1毫米。
4.通常,離電路板邊緣的距離不小於2MM。電路板的最佳形狀是矩形,縱橫比為3:2或4:3。當電路板的表麵長度大於200毫米乘150毫米時,應考慮電路板能夠承受的機械強度。
pcb板設計布局技巧:
在pcb板設計的布局中,應分析電路板的單元,並根據功能進行布局設計。當電路的所有部件都布置好後,應滿足以下原則:
1.根據電路流程安排各功能電路單元的位置,便於信號流通,信號盡可能保持方向一致。
2.以每個功能單元的核心組件為中心,圍繞其排列。組件應均勻、整體、緊湊地布置在pcb板設計上,以盡量減少和縮短引線和組件之間的連接。
3.對於工作在高頻的電路,應考慮元件之間的分布參數。一般電路應盡可能將元件並聯排列,不僅美觀,而且易於安裝和批量生產。
特殊組件和布局設計
特殊元件是指高頻部分的關鍵元件、電路中的核心元件、易受幹擾的元件、高電壓元件、高熱值元件以及一些外來元件。這些特殊元件的位置需要仔細分析,布局符合電路功能和生產的要求。它們放置不當可能會導致電路兼容性問題和信號完整性問題,從而導致pcb板設計失敗。
設計如何放置特殊元件時,應首先考慮pcb板設計的尺寸。當pcb板設計尺寸過大時,印刷線路會變長,阻抗會增加,抗幹燥能力會降低,成本也會增加。太小時,散熱不好,相鄰線路容易受到幹擾。確定pcb板設計尺寸後,確定特殊部件的擺動位置。最後,電路的所有組件按照功能單元進行布局。特殊部件的位置在布局時一般應符合以下原則:
1、盡量縮短高頻元件之間的連接,盡量減少它們的分布參數和相互電磁幹擾。易受幹擾的組件不應靠得太近,輸入和輸出應盡可能遠。
一些元件或電線可能具有高電位差,因此它們的距離應該增加,以避免放電引起的意外短路。高壓部件應放在手拿不到的地方。
3.重量超過15G的部件可以通過支架固定,然後焊接。那些重而熱的部件不應該放在電路板上,而應該放在主機箱的底板上,並且應該考慮散熱。熱敏元件應遠離加熱元件。
4.電位計、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局。應考慮整個扳手的結構要求。當結構允許時,一些常用的開關應放置在手容易觸及的地方。組件的布局應該平衡、密集,而不是頭重腳輕。
產品的成功取決於其內部質量。但考慮到整體美觀,兩者都是相對完美的扳手,才能成為成功的產品。
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