規範pcb板設計​，提高產品的工藝、技術和質量

 1.目的

 規範產品的pcb板設計工藝設計，明確印刷電路板工藝設計的相關參數，使pcb板設計能夠滿足工藝性、可測性、安全法規、電磁兼容、電磁幹擾等技術規範要求。，並在產品設計過程中建立產品的工藝、技術、質量和成本優勢。

 2.適用範圍

 本規範適用於所有電氣產品的印刷電路板工藝設計，適用於但不限於印刷電路板設計、印刷電路板拋板工藝審查、單板工藝審查等活動。如果本規範之前相關標準和規範的內容與本規範的規定相衝突，以本規範為準。

 3.定義

 過孔:用於內層連接的金屬化孔，但不用於插入元件引線或其他增強材料。

 盲孔:從pcb板僅延伸到一個表麵層的孔。

 掩埋過孔:不延伸到pcb板表麵的過孔。

 通孔:pcb板從一個表麵層延伸到另一個表麵層的通孔。

 元件孔:用於將元件端子固定到印刷電路板上並電連接導電圖形的孔。

 支座:從表麵安裝設備的底部到引腳底部的垂直距離。

4.規格內容

4.1多氯聯苯要求

4.1.1確定pcb板使用板和熱重值

確定為pcb板選擇的電路板，如FR-4、鋁板、陶瓷板、紙芯板等。如果選擇高玻璃化轉變溫度板，厚度公差應在文件中注明。

4.1.2確定pcb板的表麵處理塗層

確定pcb板銅箔的表麵處理塗層，如鍍錫、鍍鎳金或OSP，並在文件中注明。