pcb板設計布局規則是這樣的

pcb板設計需要在不同階段的不同點設置。在布局階段，大網格點可用於設備布局;

對於IC和非定位連接器等大型設備，可以使用50到100 mil的網格精度進行布局。對於諸如電阻器，電容器和電感器的無源小型器件，可以使用25 mil網格進行布局。大網格點的精確度有利於裝置的對準和布局的美感。

pcb板設計布局規則：

1.在正常情況下，所有組件應放在電路板的同一側。隻有當頂部元件太密集時，才能放置一些高度有限且發熱量低的器件，例如貼片電阻器，貼片電容器和貼紙。芯片IC放置在下層。

2.在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上並相互平行或垂直排列，以保持整潔美觀。在正常情況下，組件不允許重疊;部件以緊湊的方式布置，並且部件應布置在整個布局上。均勻分布，均勻性和一致性。

3.電路板上相鄰組件之間的最小間距應小於1MM。

4.電路板邊緣一般不小於2MM。板的最佳形狀為矩形，縱橫比為3：2或4：3。當電路板規模大於200MM×150MM時，應考慮電路板。機械強度。

在pcb板設計中，應分析電路板的單元，並根據功能進行布局設計。當布置電路的所有組件時，必須滿足以下原則：

1.根據電路的流量布置每個功能電路單元的位置，使布局便於信號循環並使信號盡可能保持一致。

2.以每個功能單元的核心部件為中心並圍繞它。元件應均勻，整體和緊湊地布置在pcb板設計上，以最小化和縮短元件之間的引線和連接。

1.製作封裝庫時，注意原理圖引腳之間的一對一對應關係;如果引腳不對應，則在獲得PCB時會發生元件隔離現象。

2. pcb板設計上的任何跡線都會導致信號在通過高頻信號時出現延時。蛇形跡線的主要功能是補償“相同組”信號線中較小的延遲。這些部件通常沒有或少於其他信號的邏輯;最典型的是時鍾線，通常不需要經過任何其他邏輯處理，因此其延遲將小於其他相關信號。

由於應用具有不同的功能，如果蛇形線跡出現在電腦板上，它主要作為濾波電感，以提高電路的抗幹擾能力。計算機主板上的蛇形軌跡主要用於某些時鍾信號，如PCIClk，AGPClk，有兩個功能：1。阻抗匹配;濾波電感使用蛇形線有助於提高主板和顯卡的穩定性，有助於消除電流通過時長直線引起的電感，並減少線間的串擾，這在高頻時尤為明顯。 。

3.當焊接麵的安裝部件采用波峰焊生產工藝時，電阻器和電容器的軸向應垂直於波峰焊傳輸方向，並且阻塞和SOP（PIN間距大於或等於1.27毫米）。部件的軸向與輸送方向平行。有源間距小於1.27 mm（50 mils）的有源元件，如IC，SOJ，PLCC和QFP，可避免波峰焊接。

4. BGA與相鄰組件之間的距離> 5 mm。其他貼片組件之間的距離> 0.7 mm;安裝元件墊的外側與相鄰的插入元件的外側之間的距離大於2mm;帶壓接元件的PCB，壓接連接器周圍5 mm範圍內不應有插入元件或設備，焊接表麵5 mm範圍內不應有安裝元件或設備。

5. IC去耦電容的布局應盡可能靠近IC的電源引腳，電源和地之間形成的環路應盡可能短。

6.放置組件時，應考慮使用相同電源的設備應盡可能放在一起，以方便將來的電源分離。

7.用於阻抗匹配目的的電阻容器的布局應根據其性質合理安排。串聯匹配電阻的布局應靠近信號的驅動端，距離不應超過500密耳。匹配電阻和電容的布局必須區分信號的源端和端。對於多負載終端匹配，它必須在信號的遠端匹配。 。

8.布局完成後，打印出裝配圖，供原理圖設計人員檢查器件封裝的正確性，並確認板，背板和連接器之間的信號對應關係，接線後可以開始接線。確認。