SMT加工維修技巧

手工焊接應遵循先小後大、先低後高的原則，將分類批量焊接，先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最後焊插件。

焊接片式元件時，焊頭的寬度應與元件的寬度相同。如果太小，組裝焊接時不容易定位。當焊接像SOP、 QFP、 PLCC這樣兩麵或四麵都有引腳的器件時，需要在兩

麵或四麵焊接幾個定位點。仔細檢查並確認每個引腳與相應的焊盤匹配後，可以通過拖動來焊接其餘的引腳。焊接不要拖得太快，1 s左右拖一個焊點即可。焊接後，用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有無橋接。在有橋的地方，用刷子蘸一點焊劑，然後再進行拖拉焊接。同一部位的焊接不得連續超過2次。如果不是一次焊完，要冷卻後再焊。在焊接IC器件時，在焊盤上均勻塗上一層錫膏，不僅可以滲透和幫助焊點，還可以大大方便維修工人的操作，提高維修速度。

成功修複的兩個關鍵過程是焊前預熱和焊後冷卻。